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詞條說明
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓 全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點: ·無滾輪特殊真空安裝技術(可選滾輪安裝) ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業PC控制 ·內置電離器ESD保護 ·非UV和UV膠帶功能 全自動
潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試 MALCOM潤濕性平衡測試儀SP-2特點: ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感
【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式,測試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點: 測試錫膏的粘力 測定項目:粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法,可以進行接近于實際貼裝條件的測試 可以變更設定條件,根據要求將粘力的差異及時反饋給生產現場 設定條件:沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規格
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:


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