RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組

時間：2021-07-20

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫專用
UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫** 日本UNIX焊接機器人UNIX-414R特點： ·預裝有焊錫**程序 ·可以對應工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30，000個點的坐標數據 ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的
pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性
pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產，代替品0603可焊性測試儀5200TN pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理
切割膜STK-7120晶圓貼膜機
切割膜STK-7120晶圓貼膜機 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100