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詞條說明
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
(定制)馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉法 馬康錫膏攪拌機SPS-5定制版的特點: -有特殊的設計,對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經數十分鐘的攪拌,便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 馬康錫膏攪拌機定制版SPS-5的參數: 攪拌方式 星回轉法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時間
山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統SMT Scope
山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統SMT Scope SANYOSEIKO山陽精工SK-8000高溫觀察設備特點: · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發熱芯、樣品**部以及側面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導進行加熱、從而可以對樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min
Amw200Pro晶圓貼膜機自帶晶圓位置和翹曲映射功能 Amw200Pro晶圓貼膜機特點: ·*特的**真空安裝技術,不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器,可提供ESD保護 ·
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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