比重計MD-04數字輸出（RS232C）搭建

時間：2021-07-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
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【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結構,能快速搬運晶圓晶圓搬運機械手臂特點：晶圓搬運機械手臂SWCR3000系列在保護等級IP64 LSI半導體生產工藝條件下，能夠在酸性，堿性環境下搬運半導體晶圓手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性手臂關節部位防水結構使用V型密封圈零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇腹管控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式全軸采用2相
PC-10A錫膏粘度計（便捷式）
PC-10A錫膏粘度計（便捷式） *已停產，代替品螺旋式粘度計PC-11A PC-10A錫膏粘度計/便捷式粘度測試儀特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流，可得到安定的粘度數值。 ·通過攪拌可連續并正確的測量粘度值會變化的粘性體的粘度。 ·滑動速度·滑動時間由于一定，有著正確的再現性 ·通過交換使用A，B，C，3種圓筒，測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評價程序＜VAM-3＞進行電
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；
STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜
STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電