GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO

時(shí)間：2021-08-03作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：71

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型

  新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型 新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型特點(diǎn)： 適用于超級(jí)潔凈間要求的4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂 在保持高性價(jià)比和高速傳輸特性的基礎(chǔ)上，解決了步進(jìn)電機(jī)常見的丟步問題， 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區(qū)域真空吸附方式的新型雙臂機(jī)械手臂 采用了不會(huì)發(fā)生丟步現(xiàn)象的控制方式來(lái)控制步進(jìn)電機(jī) 高強(qiáng)度手臂/手臂第3關(guān)節(jié)處可承受3kg力（包含腕部機(jī)構(gòu)模塊，晶圓的質(zhì)量） 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座

• 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN

  現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn)： ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝

• STK-5150撕膜機(jī)-手動(dòng)晶圓貼膜與自動(dòng)晶圓撕膜

  STK-5150撕膜機(jī)-手動(dòng)晶圓貼膜與自動(dòng)晶圓撕膜 STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電

• 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺(tái)盤：接觸式晶圓臺(tái)盤； 晶圓臺(tái)盤加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5