5軸潔凈機械手臂（真空水平多關節型）

時間：2021-10-13

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本適用于硬質材質減?。?GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工作盤
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全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點： ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統，提供較快速以及較精準的切割制程，有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統，不須另外購買清洗機臺內置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
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等離子體去膠機易于維護,產能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸