GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

時間：2021-10-20

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
焊接機器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機
焊接機器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機焊接機器人TX-i224S日本自動焊機特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 TSUTS
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TRF系列_熱敏復寫材料的復寫卡能在感熱后進行改寫 TRF系列_熱敏復寫材料與復寫卡介紹：使用三菱制紙株式會社開發的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進行改寫。發色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內容，能多次使用，所以對需要經常較新的顯示內容（如有效期限、管理編號、消費積分等）的讀寫非常有效。 TR