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BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能
BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能 DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板
手動(dòng)照射機(jī)STK-1050半自動(dòng)UV設(shè)備
手動(dòng)照射機(jī)STK-1050半自動(dòng)UV設(shè)備 手動(dòng)照射機(jī)STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動(dòng)上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 手動(dòng)照射機(jī)/半自動(dòng)UV設(shè)備STK-1050規(guī)格: 物料規(guī)格:可支持 6”~12”
半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC 控制,帶 7”觸
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
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網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)
GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
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GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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