新一代半導體技術-真空鍍膜技術的現狀及發展趨勢

時間：2022-04-19作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司瀏覽：219

鵬城半導體技術（深圳）有限公司專注于PVD鍍膜設備,化學氣相沉積,金剛石涂層等

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  詞條說明

• 鵬城半導體邀您參加第四屆全球半導體產業（重慶）博覽會

  鵬城半導體技術（深圳）有限公司，由哈爾濱工業大學（深圳）、北京琨騰科技有限公司以及有多年實踐經驗的工程師團隊共同發起創建。公司立足于技術*與市場*的交叉點，尋求創新**與可持續發展，解決產業的痛點和國產化難題，爭取產業鏈的自主可控。公司**業務是半導體材料、工藝和裝備的研發設計、生產制造。公司人才團隊知識結構完整，有以哈工大教授和博士為**的高水平材料研究和工藝研究團隊；還有來自工業界的**裝

• 鵬城半導體參加2022深圳市坪山區半導體產業創新發展商端研討會

  2022年5月31日，由廣東省半導體行業協會主辦的以“科技創芯·智匯坪山”為主題的2022年深圳市坪山區半導體產業創新發展**研討會在坪山區創新廣場東部之芯成功舉辦，本次**研討會有效促進產業科研成果與坪山區優勢資源高效對接，得到了深圳市坪山區工業和信息化局的支持。**研討會現場近50位****、院士*及產業界嘉賓出席了本次**研討會，其中主要**及貴賓有坪山區一屆政協**陳主，坪山區副區長吳志

• 國華三新—鵬城半導體簽約儀式在深圳舉行

  2022年1月17日, 國華三新與鵬城半導體在深圳舉行簽約儀式, 國華投資吳葉菲總經理等一行出席本次簽約儀式；鵬城半導體代表吳向方先生等一行出席本次簽約儀式。關于我們鵬城半導體技術（深圳）有限公司，由哈爾濱工業大學（深圳）、北京琨騰科技有限公司以及有多年實踐經驗的工程師團隊共同發起創建。公司立足于技術*與市場*的交叉點，尋求創新**與可持續發展，解決產業的痛點和國產化難題，爭取產業鏈的自主可控

• 鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝

  在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻