鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝

時間：2025-02-18

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

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叮~鵬城半導體向您發(fā)來一封會議邀請函
2023年*二屆*三代半導體材料技術與市場研討會由半導體在線主辦，本屆會議于2023年3月30-31日在中國-蘇州合景萬怡酒店召開。*二屆*三代半導體材料技術與市場研討會提供協(xié)同創(chuàng)新的高質量交流平臺，推動國內三代半導體材料的學術研究、技術進步和產業(yè)發(fā)展，展示業(yè)內精英企業(yè)，凝聚行業(yè)發(fā)展共識。在此次會議，鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱：鵬城半導體）將帶來納米技術及**制造設備跟大家見面，其中包括
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻
第十七屆全國MOCVD學術會議與您太原相見！
2022年8月15日-18日，2022十七屆全國MOCVD學術會議選擇在中國·太原·湖濱國*際大酒店舉行。金屬**化學氣相淀積（MOCVD）技術自二十世紀六十年代提出以來，取*得了飛速進步，已經廣泛應用于制備III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半導體材料及其**結構，較*大地推動了光電子器件和微電子器件與芯片的發(fā)展及產業(yè)化，也成為半導體**晶格、**阱、**線、**點結構材料及相
化學氣相沉積設備（CVD）-小型管式LPCVD設備
LPECVD是在低壓高溫的條件下，通過化學反應氣相外延的方法在襯底上沉積各種功能薄膜（主要是Si3N4、SiO2及Poly硅薄膜）。可用于科學研究、實踐教學、小型器件制造。小型管式LPCVD設備設備結構及特點1、小型化，方便實驗室操作和使用，大幅降低實驗成本兩種基片尺寸2英寸或4英寸；每次裝片1～3片。基片放置方式：配置三種基片托架，豎直、水平臥式、帶傾角。基片形狀類型：不規(guī)則形狀的散片、φ2～4