柔性電子轉印技術：液體控制轉印

時間：2022-07-26作者：上海眾瀕科技有限公司瀏覽：164

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  詞條說明

• 柔性電子轉印技術：液體控制轉印

  液體控制轉印液體控制轉印不同于之前的所有方法，之前的轉印方法都是采用的柔性固體印章，而液體控制轉印采用的是液滴印章進行轉印。固體印章轉印主要是因為轉印過程中印章與功能單元器件的相互作用會使器件內部產生不可回復的應力場，且印章表面的結構越復雜，產生應力集中的可能性越大，器件在轉印過程中被破壞的可能性也就越大；同時固體印章形態固定，難以轉印到錐面和球面等大曲率表面上。為了解決這兩個問題，就產生了液體控

• 柔性電子轉印技術：溫度控制轉印

  溫度控制轉印溫度控制轉印包括形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印、激光驅動的接觸面積可控印章轉印和熱釋放膠帶印章轉印。通過控制剝離和印制過程中的溫度，形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印和激光驅動的接觸面積可控印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面的接觸面積，熱釋放膠帶印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能，實現剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強界面，而印制過程中柔性印章與功

• 柔性電子轉印技術：轉印控制方法

  轉印成功的轉印過程指的是功能單元器件經過剝離與印制過程后仍然完好地保持著轉印前的結構和功能。即核心為界面能和接觸面積，通過過程計算可得到，轉印過程可以通過減弱功能單元器件和施主基底的界面、增強功能單元器件和受主基底的界面以及調控柔性印章和功能單元器件的界面（剝離過程中增強界面、印制過程中弱化界面）等措施來實現。轉印控制界面的強弱可以通過調節控制單位面積的界面能和界面處的接觸面積兩種方式來實現。而減

• 柔性電子轉印技術：氣壓控制轉印

  氣壓控制轉印氣壓控制轉印主要是用通過控制氣壓來調控柔性印章與功能單元器件接觸面積的方法，來控制轉印過程。其余的都和其他轉印一樣，都是利用彈性印章與器件界面強弱粘附力的調節來實現印章對器件在不同基底上的拾取和釋放。因此，轉印的成功關鍵都在于印章/器件界面的粘附調控氣壓控制過程氣壓控制轉印采用具有內部空腔的柔性印章，剝離過程中，印章內部空腔處于未充氣狀態，印章表面與器件有相對大的接觸面積，可實現器件的