詞條
詞條說(shuō)明
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些?1.噴錫前處理清洗:使用化學(xué)清洗劑或物理方法,如聲波清洗等,徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì),確保表面清潔.微蝕:通過(guò)微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕,去除表面的氧化層,同時(shí)使銅面粗化,增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱:將PCB板加熱至一定溫度,一般為80℃-120℃,以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤(rùn)濕性,縮短浸錫時(shí)間,減少熱沖擊,避免孔塞或孔小等問(wèn)題.涂
在PCBA貼片加工中,PCBA線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)于PCBA線路板的工藝要求也很多,例如客戶(hù)常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PCBA板常用到的工藝,但其實(shí)有很大的差別,PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢??其中鍍金是在PCB板表面通過(guò)電鍍的方法覆蓋一層金,厚度相對(duì)厚,一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好,常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域,像電腦主板的內(nèi)存條插槽
回流焊操作注意事項(xiàng)1.平常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查,定期維護(hù)檢修,維護(hù)并做好記錄,尤其是發(fā)熱絲、傳送網(wǎng)帶不能使其卡住或脫落。2.檢查設(shè)備電源是否良好接地,開(kāi)機(jī)前爐腔確保設(shè)備內(nèi)部無(wú)異物;3.檢查排風(fēng)機(jī)電源無(wú)誤后再接通電源;4.調(diào)整導(dǎo)軌寬窄,機(jī)器須保持平穩(wěn),運(yùn)行時(shí)除電路板和測(cè)溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐腔內(nèi);5.檢修設(shè)備時(shí)時(shí)應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源防觸電或造成短路;6.回流焊關(guān)機(jī)先不要切斷電源,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作
在PCBA加工中有時(shí)候會(huì)發(fā)生元器件等故障,那么該如何快速檢測(cè)出故障呢???首先是外觀檢查。這是較基本的步驟,查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象,如燒焦、開(kāi)裂、鼓包的電容、松動(dòng)或脫落的元件等。同時(shí),檢查焊點(diǎn)是否有虛焊、短路(錫橋)的情況,短路可能會(huì)導(dǎo)致電流異常。?其次是利用測(cè)試工具。可以使用萬(wàn)用表來(lái)檢測(cè)。將萬(wàn)用表置于二極管測(cè)試檔,來(lái)檢查二極管、三極管是否正常。在電
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