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回流焊技術在電子制造領域并不陌生,在電子元器件貼片中,經常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術。這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的?升溫區的工作原理:該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當范圍以內,過快過慢都不行,兩者皆會影響焊接質量。?*二保溫區的
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因?1.程序設置錯誤(1)元件參數有誤:在編程時,元件的型號、尺寸、引腳間距等參數設置錯誤,導致貼片機按照錯誤的信息吸取和貼裝元件。例如,將0402封裝的元件參數誤設為0603封裝,就會使貼片機使用錯誤的吸取和貼裝方式。(2)位置信息偏差:程序中的元件貼裝位置坐標不準確,使得元件貼在了錯誤的地方。這可能是由于在編程過程中,PCB(印刷電路板)的原點設置錯誤,或者CAD數
SMT貼片加工中三防漆的介紹SMT貼片加工有很多工藝步驟,“三防”工藝是很多人經常聽到的詞語,下面我就為大家介紹一下什么是三防工藝?它的作用是什么??三防漆是一種特殊的涂料。它通常是一種高分子材料,用于保護電路板及其上面的電子元件。這種漆可以在電路板表面形成一層保護膜,其成分主要包括樹脂、溶劑、添加劑等。例如,樹脂可以提供保護的基本骨架結構,溶劑能讓漆保持合適的黏度便于施工,添加劑可以增
PCBA半金屬化孔,也叫半孔、郵票孔,是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理,較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起,能節省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔,然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層,之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟,
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