PCB如何進行散熱？

時間：2025-01-10

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點
具體危害：?1.ESD會損壞電子元器件。許多電子元件對靜電非常敏感，像CMOS（互補金屬氧化物半導體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內部結構被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中，一個靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會影響產品質量。它可能導致產品出現間歇性故障，這些故障很難被檢測出來，因為產品在進行常規檢測時可能表現正常，但在實際使用過程中
在PCBA加工過程中為什么會產生錫珠？
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產物，會對電路板的性能和質量產生不良影響，比如可能造成短路，使電子設備出現故障。那么什么原因才會產生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強或含量過多，
SMT貼片加工廠物料檢驗淺談
經過近20多年的飛速發展,中國SMT貼片加工廠從無到有、從小到大，目前已成為世界上規模的SMT 應用大國.現在的SMT 不僅以手機產品、消費類電子產品、PC 周邊產品為生產主導，還有汽車電子、醫療設備及電信裝置等產品，有產品開始投入生產，而且SMT 從開始只有簡單的器件到現在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當然的SMT 技術是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細化，因此
在PCBA設計生產中有哪些散熱方法？
在電子器件的高速發展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續增加，在這種高溫的環境中勢必會影響電子元器件的性能指標，對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設計加工散熱方法進行了簡單的介紹，繼續往下看吧?散熱材料方面增加導熱硅脂：具有良好的導熱性能和絕緣性，可填充在發熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻