PCB特殊元器件布局策略

時(shí)間：2025-06-07作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：355

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

  SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接，先焊片式電

• PCB特殊元器件布局策略

  PCB特殊元器件布局策略?在高速PCB設(shè)計(jì)中，特殊元器件的布局直接影響信號完整性、散熱性能及制造可行性。本文結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與工程案例，系統(tǒng)闡述高頻、高壓、重型、熱敏及可調(diào)元器件的布局規(guī)范與優(yōu)化方法。?一、高頻元器件布局優(yōu)化高頻電路（信號頻率＞1MHz）需遵循"較短路徑、較小耦合"原則。某通信設(shè)備案例顯示，將射頻功率放大器與濾波器間距從5mm縮短至2mm，并采用對稱式布局后，信號諧

• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項(xiàng)，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工免

• SMT貼片回流焊技術(shù)要點(diǎn)詳述

  SMT貼片回流焊技術(shù)要點(diǎn)詳述?回流焊作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的工藝之一，其技術(shù)要點(diǎn)直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下內(nèi)容是由英特麗科技提供回流焊技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)闡述：?1. 溫度曲線設(shè)計(jì)與控制溫度曲線是回流焊工藝的**，通常，溫度曲線包括預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)（或活性區(qū)）、回流區(qū)和冷卻區(qū)。每個(gè)區(qū)域的溫度和時(shí)間設(shè)置都需精確控制，以確保焊點(diǎn)質(zhì)量。?2. 焊膏選擇與管理焊膏的質(zhì)量直接