元器件選型的基本要求

時間：2025-06-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：1

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• 元器件選型的基本要求

  元器件選型的基本要求電子元器件的種類與功能隨著科技發展日趨完善，需求量也逐漸增大。但是選擇元器件也變成了一項技術活兒，很多剛剛入行或者剛剛設計PCB板材的時候會走不少彎路，今天英特麗的小編整理了元器件選型的基本要求，希望能給大家一些幫助！普遍性要求所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發風險。可替代要求盡量選擇pin to pin兼容芯片品牌比較多的元器件。高性價比要

• 工控電路板電容損壞的故障特點及維修

  工控電路板電容損壞的故障特點及維修?電容損壞引發的故障在電子設備中是較高的，其中尤其以電解電容的損壞較為常見。?電容損壞表現為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。?電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點。在工控電路板中，數字電路占絕大多數，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關電源中的電解電容如果損壞，則開關電源可能

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• PCB層壓參數設置注意事項

  PCB層壓參數設置注意事項?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應和粘結強度的關鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴格按照半固化片廠家提供的技術資料設置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導致樹脂內部產生應力，影響層壓質量。保溫階段要確保溫度穩定在設定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應緩慢降溫，防止因溫差過大造