詞條
詞條說(shuō)明
水基清洗劑和溶劑清洗劑的區(qū)別是什么?溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質(zhì)及用途、效果、環(huán)保性等方面均存在不同之處,由于溶劑清洗劑的種類眾多,難以將所有溶劑清洗劑進(jìn)行比較,以下僅對(duì)溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行對(duì)比。溶劑清洗劑通過(guò)與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面,清洗劑自身的性質(zhì)較為穩(wěn)定,不會(huì)因?yàn)槠渌承┮蛩氐挠绊懚淖內(nèi)芙庑再|(zhì),清洗條件溫和,工藝流程簡(jiǎn)單方便,具清洗效率較好。三氯乙
PCBA組件清洗的**和適用性 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對(duì)市場(chǎng)所要求的高功能性、降低成本、減少周期時(shí)間、提升質(zhì)量壓力的相應(yīng)過(guò)程。為增加功能,當(dāng)今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設(shè)計(jì)。**的封裝設(shè)計(jì)需要更多的互聯(lián)來(lái)支持功率需求和帶寬。無(wú)源(被動(dòng))和有源(主動(dòng))元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低,這
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難
未固化紅膠鋼網(wǎng)塑網(wǎng)銅網(wǎng)厚網(wǎng)水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網(wǎng)
W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑,能夠快速有效的去除SMT印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留,和回流焊前焊錫膏殘留物,配以超聲波清洗工藝能達(dá)到非常好的清洗效果。對(duì)于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留,有著**的效果優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的中性液,清洗力強(qiáng),同時(shí)具有較好的材料兼容性,是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展,電子清洗在制造業(yè)中變的越來(lái)越
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