結合TPP和LDS優勢的天線技術-LRP

時間：2021-03-09

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下，SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高，成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強，與此同時，各國能效標準也不斷演進，在此背景下，SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性，正在不同的應用領域發光發熱。新型
LTCC低溫燒結銀漿
? LTCC低溫燒結銀漿善仁新材推出的LTCC高溫燒結銀漿AS3850系列，產品包括內電極銀漿，外電極銀漿，填孔銀漿三大類。銀漿具有以下特點：1 收縮率低，和生瓷片匹配性好，燒結厚無翹曲；2 無孔洞，無形變；3 燒結后，銀層致密性好，無空洞，無斷裂凹陷；4 導電性好，適合高頻環境使用；5 綠色環保，不含鉛鎘等重金屬。
5G天線印刷低溫銀漿
5G天線印刷低溫銀漿低溫導電銀漿是一種功能性材料，因其良好的物理性能在電子信息產品中得到廣泛的應用，隨著電子產品向更輕、更薄、功能性更強大和更環保的方向發展，對其性能也提出更高的要求。其中低溫無鹵導電銀漿優異的導電性、導熱性和實用性，廣泛應用于5G天線，觸摸屏等方面。低溫導電銀漿是以導電銀粉作為導電填料，與高聚物樹脂、溶劑、固化劑、助劑等經攪拌、分散而制成的均勻漿料。導電銀漿涂覆在基材上后，在低
5G通訊銀漿
5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金