國內**銀漿排行榜--善仁銀漿

時間：2021-04-11

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
高導熱銀膠
高導熱銀膠主要用于以下行業：1.?5G天線導電銀漿2.?集成電路，分立器件導電銀膠3.?低三代半導體高導熱納米銀膠4.?疊瓦太陽能導電膠，異質結太陽能可焊接導電銀漿5.?攝像頭模組電磁屏蔽銀漿6.?碳膜電位器，碳膜電阻導電銀漿7.?鉭電容導電銀漿8.?觸摸屏導電銀漿9.?冷光片導電銀膠10.?壓電晶
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下，SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高，成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強，與此同時，各國能效標準也不斷演進，在此背景下，SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性，正在不同的應用領域發光發熱。新型
低溫燒結銀漿
低溫燒結納米銀膏善仁納米銀膏AS9300具有以下特點：1 高導電：體積電阻6*10-6以下；2 高導熱：240W/(K.m)以上；3 高可靠性：拉伸強度43 MPa以上。納米銀膏用于以下領域：1 IGBT模塊；2 大功率芯片封裝；3 粘結鍍銀銅；4 粘結鋁和鋁。推薦閱讀：納米銀墨水納米銀漿高導熱銀膠 5G濾波器銀漿導電銀膠導電銀漿
DTS（Die Top System）預燒結銀焊片
?DTS（Die Top System）預燒結銀焊片簡介DTS（die Top System）預燒結銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預燒結銀技術制成，具有優異的導電性能和可靠的焊接性能。GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是結合了燒結銀，銅箔和其他材料的一種復合材料，由以下四個部分組成：具有