生物領域等離子處理機的應用原理分析

時間：2023-03-07

作者：深圳子柒科技有限公司

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在紡織和涂層領域_等離子表面活化機的使用情況有哪些呢？
等離子表面活化機廣泛應用于紡織品后整理。按照整理的目的和要求，可以實現(xiàn)紡織品的多功能加工，大大提高產(chǎn)品的附加值。目前，它在紡織品中的應用主要包括以下幾類。1)等離子表面活化機三防整理傳統(tǒng)式的紡織品三防整理，往往需要經(jīng)過軋制、烘焙、烘焙等工序，工藝流程長，需要耗費大量能量；而且需要昂貴的整理劑等添加劑。因此，其加工成本高，整理后往往會影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。較重要的是，這些整理劑或交聯(lián)
工程產(chǎn)品冶金涂層氮氣等離子表面處理方法
冶金涂層方法用于各種工程產(chǎn)品中，以提高它們的抗蝕性，耐磨性，疲勞強度和表面硬度。涂覆的方法有二種，一種是在工件表面上附著一層物質；另一種是從工件表面向里形成一層不同物質的擴散層，該層具有可以測定的濃度梯度，而且和工件的近表面成為一體。這兩種涂層也可以同時存在。例如，目前對高載工件一般是先形成硬的氮化物擴散層，用它來可靠地支持較硬的TiN附著層。許多這樣的冶金涂層正在用物相沉積(PVD)和化學氣相沉
等離子體CMOS工藝中應用于集成電路制造中WAT方法研究
WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測試，就是在半導體硅片完成所有的制程工藝后，對硅圓片上的各種測試結構進行電性測試，它是反映產(chǎn)品質量的一種手段，是產(chǎn)品入庫前進行的一道質量檢驗。? ? ? ??伴隨著半導體技術的發(fā)展，等離子體工藝已廣泛應用于集成電路制造中，離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會引入等離子體損
plasma等離子處理TEOS工藝沉積二氧化硅薄膜的光譜研究
二氧化硅薄膜是一種性能優(yōu)良的介質材料，它具有介電性能穩(wěn)定，介質損耗小，耐潮性好，溫度系數(shù)好等優(yōu)點，具有較其穩(wěn)定的化學性和電絕緣性。因此，二氧化硅在集成電路工藝中的應用很廣泛。? ? ? ? 正是由于二氧化硅薄膜在集成電路工藝中應用的廣泛性，所以需要制備具有不同特性的二氧化硅薄膜，這就意味著要不斷研發(fā)出各種新型的薄膜沉積技術。近年來，常壓plasma等離子處理