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TECHSPRAY??特可銳?和?Chemtronics??肯創(chuàng)力?為持續(xù)推動綠色飛行,積極配合飛機(jī)制造商和修理商們探索較率、較環(huán)保的航空電子設(shè)施維護(hù)和航空器維修和清潔產(chǎn)品,并提供更多的專業(yè)解決方案。? ? ? 航空電子設(shè)備維修:TECHSPRAY?和Chemtronics??為了航空電子設(shè)備的維修較快、較便利、較準(zhǔn)確,即使在較
在PCB電路板上噴涂三防涂層是保護(hù)電子元件免受惡劣環(huán)境影響的重要工藝方案,然而,即使是經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人員也會在噴涂工藝過程中出現(xiàn)一些失誤, 導(dǎo)致PCB電路板出現(xiàn)故障。在本文中, 將探討在PCB電路板上噴涂三防涂層時(shí)應(yīng)避免的常見問題,通過識別和理解這些常見失誤,可以確保三防涂覆工藝運(yùn)行順利并達(dá)到電子元件的防護(hù)需求。1)表面處理不足:在涂敷三防涂層之前,要求電路板的表面清潔干燥.否則可能會導(dǎo)致附著力差
灌封膠是一種用于電子、電器、汽車、航空航天等領(lǐng)域的密封材料,可以用于對電路板、電子元器件和電線電纜等進(jìn)行密封、防潮、防塵和防震。以下是灌封膠的一些特點(diǎn)和應(yīng)用:特點(diǎn):耐高溫:灌封膠具有耐高溫的特點(diǎn),可以在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性和可靠性。耐化學(xué)性:灌封膠具有良好的耐化學(xué)性,能夠抵抗酸、堿、油和溶劑等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕。耐機(jī)械性:灌封膠具有較好的耐機(jī)械性,可以抵抗振動、沖擊和外力的影響,保護(hù)電子元器件和電路板
助焊劑的應(yīng)用方式有多種,較常見的是:焊膏中的助焊劑,用于表面安裝用于波峰焊或選擇性焊接液體助焊劑用于手工焊接的液體助焊劑焊絲或焊條中的助焊劑由于所使用的助焊劑的量很重要,因此這些不同的應(yīng)用過程會帶來與清潔相關(guān)的故障的風(fēng)險(xiǎn)等級不同。錫膏助焊劑的風(fēng)險(xiǎn)較小,這是因?yàn)槭褂镁W(wǎng)板或印刷機(jī)來控制錫膏助焊劑的施加量。表面貼裝中回流焊殘留物造成的故障很少(QFN可能有問題)。液體助焊劑的使用則帶來較大的風(fēng)險(xiǎn)。噴射使
公司名: 上海固碩電子科技有限公司
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