奧德康公司提供導(dǎo)熱性能測試

時間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實業(yè)有限公司瀏覽：1007

深圳市奧德康實業(yè)有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

• 詞條

  詞條說明

• 怎樣認(rèn)識硅橡膠！！！

  ?? 硅橡膠知識簡介 ---硅橡膠*特的性能及特殊用1、硅橡膠性能與其結(jié)構(gòu)的關(guān)系 硅橡膠亦聚物分子是由SI-O（硅-氧）鍵連成的鏈狀結(jié)構(gòu)。SI-O鍵是443.5KJ/MOL，比C-C鍵能（355KJ/MOL)高得多，且因其*特分子結(jié)構(gòu)，使得硅橡膠比其他普通橡膠具有較好的耐熱性、電絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等。?? 典型的硅橡膠即聚二甲荃硅氧烷，具有一種螺旋形分子構(gòu)型

• 怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

  ? ? ?導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度

• 導(dǎo)熱硅膠的分類和導(dǎo)熱機理

  ? ? ?導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的

• 影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素

  1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)**高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。2、填料的種類填料的導(dǎo)熱系數(shù)，越高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。3、填料的形狀一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料