導(dǎo)熱硅膠的用法

時(shí)間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：130

深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

  ? ? ?導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度

• 最新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息

  ?? **電工**（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及

• 導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用范圍

  ? ? ? ? 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了較佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱

• 電源散熱材料-導(dǎo)熱硅膠片

  電源散熱材料-導(dǎo)熱硅膠片 本產(chǎn)品作為傳遞熱量的媒體 , 既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性 , 同時(shí)具有耐高低溫 , 能在 -60℃ ~200℃ 的溫度范圍內(nèi) , 長(zhǎng)期工作且不會(huì)出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象 . 本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎(chǔ) , 輔以高導(dǎo)熱填料 , 無(wú)毒無(wú)味無(wú)腐蝕性 , 化學(xué)物理性能穩(wěn)定. 主要用途: 用于對(duì)導(dǎo)熱、耐溫性能要求較高的開關(guān)電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊 , 微波傳