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天津正祥科技有限公司專業致力于混凝土缺陷修復,針對地面、墻磚、石材等空鼓,我們研究、實踐、總結了一套行之有效的方法。正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚空鼓修復的新型技術,利用高壓注入的原理,將低粘度、高強度、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部,自動完成對空鼓區域的灌漿修復,提高混凝土結構、石材、面磚與基層的粘結力、整體性和耐久性,滿足正常使用要求
面層修補料、薄層修補料、罩面砂漿、薄層修補砂漿、聚合物薄層修補砂漿、聚合物面層修補砂漿、聚合物面層修補料?正祥Z3面層修補料?產品特點正祥Z3面層修補料采用**高分子改性合成助劑與硬質干粉料按照一定的比例配制而成。具有和易性好、無毒環保,對混凝土基層有良好的適應性,粘結力強,抗滲性好,且對鋼筋具有保護性能。?適用范圍1、用于工業及民用設施中鋼筋混凝土或已開裂的建筑物表
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混凝土界面劑、高強界面粘接劑、混凝土再澆劑正祥Z59加固型界面劑? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?——確保加固體系整體性一、概述正祥Z59加固型界面劑是一種高性能界面粘接增強劑,采用進口高科技納米微生技術合成生產
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