有鉛錫膏中鉛的作用

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：696

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  詞條說明

• 回顧焊錫膏的作用

  助焊劑也叫錫膏，英文名solder?paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類：按材料分有無機系列助焊劑，**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括：基質和界面活性劑。 基質是助焊劑的主體成分，

• 維特欣達對錫膏印刷中錫珠產生的原因分析及應對策略

  錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產生是多方面的。 產生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：

• 固晶錫膏的選擇

  錫膏為焊料粉（金屬）與穩定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現不理想的效果。 1、實驗證明發現使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有

• 錫膏有鉛和無鉛有什么不同?

  首先從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應當在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的