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我們在錫膏焊接完成后,可能會發現,錫膏邊緣并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到這種問題該怎么辦呢? **我們來分析下造成這種現象根源: 一、PCB板焊后成型模糊:錫膏邊緣不平整,表面上有毛刺 原因1:錫膏粘度偏低? 解決辦法:更換錫膏選擇粘度合適的錫膏 原因2:鋼網孔壁粗糙 解決辦法:鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度? 原因3:PAD上的鍍層太厚,
作為一個SMT貼片廠家,都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本,應該如何做呢? **我們應選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏,關鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好,供應商的服務怎樣。在**焊接出來的產品優良的情況下,選擇價格便宜的錫膏。 其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中,不可避免地會產生一些錫膏浪費現象,而我們要做的就是將使用過程中的浪費減少到較小。如**
1.保存方法 錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。 2.使用方法(開封前) 開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。 3.使用方法(開封后) 1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不
在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時,會出現掉件的問題,這是什么原因導致的呢?又該如何解決? 這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有: 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 4、焊接時的爐溫沒控制好; 針對這4個問題,我們建議采用以下方法解決: 1.電子元件焊腳可焊性差,我們就**要焊接之前,對電子元件進行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
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