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詞條說明
作為一個SMT貼片廠家,都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本,應該如何做呢? **我們應選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏,關鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好,供應商的服務怎樣。在**焊接出來的產品優良的情況下,選擇價格便宜的錫膏。 其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中,不可避免地會產生一些錫膏浪費現象,而我們要做的就是將使用過程中的浪費減少到較小。如**
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種,而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么,錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢?它的優勢又是什么? 無鹵錫膏的優勢有以下幾點: 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當的潤濕性。 4.回焊時產生的錫珠較少,有效改善短路的發生,焊后焊點飽滿均勻,強度高導電性能優異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度
我們在錫膏焊接完成后,可能會發現,錫膏邊緣并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到這種問題該怎么辦呢? **我們來分析下造成這種現象根源: 一、PCB板焊后成型模糊:錫膏邊緣不平整,表面上有毛刺 原因1:錫膏粘度偏低? 解決辦法:更換錫膏選擇粘度合適的錫膏 原因2:鋼網孔壁粗糙 解決辦法:鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度? 原因3:PAD上的鍍層太厚,
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用; C、樹脂(
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