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詞條說明
在半導體行業(yè)內(nèi),成功生產(chǎn)出表面平整的晶圓并不意味著VPD晶圓制備流程的完結。晶圓之后的加工與表面分析,是影響產(chǎn)品正常運作的關鍵環(huán)節(jié)。英格爾*組表示,化學式機械拋光是當前大直徑晶圓制造技術之一。英格爾檢測可幫助企業(yè)完善晶圓制造工藝,利用化學機械平坦化技術,解決新層平面問題。?(1)英格爾檢測分析——化學機械拋光較終的拋光步驟是一個化學腐蝕和機械摩擦的結合,被稱為化學機械拋光。晶圓裝在旋轉(zhuǎn)
DPA技術是一種針對半導體可靠性所催生出的破壞性物理分析手段,在此類需求下DPA相關檢測項目成為關鍵。英格爾整理出企業(yè)多種疑惑及DPA技術等相關問題。國內(nèi)**企業(yè)英格爾檢測集合自身資源優(yōu)勢采取專業(yè)的檢測手段,可確保企業(yè)貨物結構穩(wěn)定*可靠性驗證。企業(yè)選擇英格爾DPA檢測服務,不僅可以了解產(chǎn)品weak point還可以查找可能存在的可靠性隱患。一、什么是DPA?ICAS答:破壞性物理分析(Des
膠黏(粘)劑就是通過黏合作用,能使被黏物結合在一起的物質(zhì),通常以粘料、固化劑、增塑劑或增韌劑、稀釋劑、填料等成分組成。英格爾檢測提供膠黏劑成分檢測、成分分析;膠黏劑配方開發(fā)、配方分析;膠黏劑失效分析、膠黏劑性能檢測、膠黏劑檢測報告服務。?以下問題可通過膠粘劑分析**解決?1想生產(chǎn)一款有市場的膠黏劑產(chǎn)品,但卻不知道如何著手?2.自己的膠黏劑產(chǎn)品沒有別人的好,想找出原因在
在電子元器件使用過程中,企業(yè)會面臨情況不一的失效狀況,主要包括器件本身缺陷:封裝工藝缺陷與芯片微納缺陷及其他、靜電放電損傷、污染腐蝕以及爆米花效應等。近日英格爾檢測實驗室,受到某**企業(yè)的電子元器件DPA失效分析技術委托。英格爾檢測擁有專業(yè)的技術團隊與**儀器,可為企業(yè)提供專業(yè)高效且完善的檢測分析服務。英格爾檢測DPA失效分析-----案例分享英格爾實驗室在某塑料封裝的放大器在裝機后進行了溫沖、溫
公司名: 英格爾檢測技術服務(上海)有限公司
聯(lián)系人: 俞先生
電 話: 021-51682999
手 機: 15800989628
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)中山西路2368號華鼎大廈31F/25F/18F/8F
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