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直接代換是指用其他IC芯片不經任何改動而直接取代本來的IC,代換后不影響機器的首要功用與指標。其代換準則是:代換IC的功用、功用指標、封裝方式、引腳用處、引腳序號和距離等幾方面均相同。其間IC的功用相同不僅指功用相同,還應留意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流起伏必須相同。功用指標是指IC的首要電參數(或首要特性曲線)、較大耗散功率、較高作業電壓、頻率規模及各信號輸入、輸出阻抗等參數要與
**半導體廠商排名出爐據報告指出,前15大半導體企業,2018年Q1的銷售額較去年同期跳增26%。**大存儲器供應商──三星電子、skhynix與美光(Micron)。根據統計,2018年Q1**前15大半導體業者依序是三星(營收年增率為43%)、英特爾(11%)、臺積電(13%)、skhynix(49%)、美光(49%)、博通(12%)、高通(6%)、東芝(27%)、德州儀器(13%)、Nvid
“內存顆粒”是中國港臺地區對內存芯片的一種稱呼(僅對內存),其他的芯片則稱為“晶片”。晶片經過封裝之后就成為一個閃存顆粒。內存顆粒內容容量計算一個內存條后就非常容易計算出它的容量。例如一條三星ddr內存,使用16片samsungk4h280838b-tcb0顆粒封裝。顆粒編號第4、5位“28”代表該顆粒是128mbits,第6、7位“08”代表該顆粒是8位數據帶寬這樣我們可以計算出該內存條的容量是
相同類型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和擺放進行整形。例如,AFTPCB電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳:后者為雙列直插塑料封裝,兩者內部特性完全相同,按引腳功用進行銜接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝方式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180度。**說到的A**620帶散熱片雙列直插16腳
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