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詞條說明
焊接接頭的金相檢查用于檢查焊縫、熱影響區和焊件的金相組織,確定內部缺陷。通過對焊接接頭金相組織的分析,可以了解焊接接頭中各種氧化物的數量、粒度和組織狀況,研究焊接接頭的性能,為改進焊接工藝、制定熱處理工藝規范和選擇焊接材料提供依據。如何檢查焊接接頭(焊縫)的金相組織?宏觀金相檢查它是用肉眼或低倍放大鏡直接觀察的。包括宏觀組織(晶粒)分析,如焊接一次結晶的厚度和方向、熔池的形狀和尺寸、焊接接頭各區域
1、結構檢查,2、電氣強度,3、接地阻抗,4、絕緣阻抗,5、電容放電,6、漏電流測試(接觸電流),7、非正常測試,8、正常溫度測試,9、異常溫度測試,10、材料軟化點測試,11、危險能量測試,12、機械強度,13、危險電壓,14、灼熱絲測試,15、球壓測試,16、電磁場評估測試(EMF),17、鏍釘扭力測試,18、烤箱測試,19、雷擊測試(Surge),20、限電流測試(LCC),21、限功率測試
E**0335-1:家用和類似用途電器的安全性.*1部分:一般要求E**5014-1:電磁兼容性.家用器具,電動工具和類似電器的要求.*1部分:干擾.產品類標準E**5014-2:電磁兼容性.家用器具,電動工具和類似電器的要求.*2部分:抗干擾性.產品類標準E**1000-3-2:電磁兼容性(EMC).*3部分:極限值.*2節:諧波電流輻射的極限值(設備輸電流為16A/相位)E**1000-3-3
印制線路板切片測試方法1.目的 用于評估電鍍孔質量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片,也可以用于裝配或其它區域2.測試樣品 從線路板上或測試模上切下一塊樣品,樣品檢查區域周圍應留有空白地帶,以免損傷檢查區域,建議每塊樣品至少包含三個較小孔位的電鍍孔3.設備 1)PCB樣板裁切機 2)凹模(有減壓的啤孔) 3)鑼機或鋸床 4)固定帶 5)光滑裝配臺 6)防粘劑 7)PCB樣板支撐架 8)金相拋
公司名: 深圳市訊科標準技術服務有限公司
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