三坐標測量機校準延遲的后果？精度失控案例

時間：2025-06-24作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：2

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• BGA短路原因-優爾鴻信電子產品失效分析

  BGA短路現象描述產品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現象。X-ray掃描顯示不良位置發生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經焊接后出現氣泡異常現象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂

• 辨別各種金相組織體

  辨別各種金相組織體1.奧氏體碳與合金元素溶解在γ-fe中的固溶體，仍保持γ-fe的面心立方晶格。晶界比較直，呈規則多邊形；淬火鋼中殘余奧氏體分布在馬氏體間的空隙處.2.鐵素體碳與合金元素溶解在a-Fe中的固溶體。亞共析鋼中的慢冷鐵素體呈塊狀，晶界比較圓滑，當碳含量接近共析成分時，鐵素體沿晶粒邊界析出。3.滲碳體碳與鐵形成的一種化合物。在液態鐵碳合金中，首先單獨結晶的滲碳體（一次滲碳體）為塊狀，角不

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• 三坐標檢測

  三坐標檢測：高精度測量的核心技術 在精密制造領域，三坐標檢測技術憑借其高精度、*率的特點，成為質量控制的關鍵手段。它通過三維空間的坐標測量，能夠精確獲取工件的幾何尺寸、形狀和位置公差，廣泛應用于航空航天、汽車制造、模具加工等行業。 三坐標檢測的核心在于其測量系統，主要由測頭、運動機構和數據處理軟件組成。測頭接觸或掃描工件表面，采集數據點，再通過算法擬合出工件的三維模型。與傳統測量方式相比，三坐標