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羅姆在半導業界以高收益企業而** 為何利潤率從30%降至3%如此程度?
羅姆在半導業界以高收益企業而**,但羅姆高層如今并不這么看。該公司銷售利潤率曾一度高達近30%,但2006年度跌破20%,2009年度以后進一步降至10%以下,2012年度甚至只有不到3%,下滑到了2.1%。在經歷雷曼事件及日本大地震后,羅姆全財年業績并未出現虧損,從這一點看,可以說該公司依然擁有強大的收益力,但為何收益力下滑到如此程度了呢? 2012年6月13日,在于大阪市舉行的半導體講壇上,羅
市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前調降了對 2012年**芯片市場的成長率預測,認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%,主因是宏觀經濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產品需求不振。 IHS AMFT 先前就預測**芯片市場 2012年成長率較多也不到3%;而如果該機構較新的預測數據成真,
面對三星、英特爾的挑戰,臺積電已開始著手上下游整合,以維持競爭優勢,改變閩臺半導體業多年來的垂直分工模式,率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML,重金砸下新臺幣400億元,良好取得跨入18寸晶圓的門票,給競爭對手壓力,另一方面,為了系統單晶片趨勢,也開始向下游封測業布局,由該公司共同營運長蔣尚義*的研發團隊,現已開始獨立發展高階封測技術,目標就是鎖定3D IC高階封測市場,以鞏固臺積電**地
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中,臺積電和G450C(**450聯盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產的發展時程。相對于臺積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創)、LamResearch、應用材料和KLA-Tencor等設備制造商,卻都異口同聲地談到,設備業者所面臨的嚴峻開發成本與風險挑戰。 G450C的18寸晶圓量產時程 G450C(Globa
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯系人: 鄭帥
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