臺積電開始獨(dú)立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位

時間：2025-06-20作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：977

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• 2012年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)一步提高重點發(fā)展投資方向

  半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺了多項產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。 國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持 2009年，**發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》，強(qiáng)調(diào)要加快電子元器件產(chǎn)品升級，充分發(fā)揮整機(jī)需求的導(dǎo)向作用，圍繞國內(nèi)整機(jī)配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形

• 臺積電開始獨(dú)立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變閩臺半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運(yùn)長蔣尚義*的研發(fā)團(tuán)隊，現(xiàn)已開始獨(dú)立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地

• 8A高結(jié)溫雙向可控硅T810H-6T

  【品牌】? KGD 【品名】= 8A高結(jié)溫雙向可控硅(High temperature TRIACs)? 【型號】= T810H-6T 【電流】= 8.0A? 【電壓】= 600V? 【結(jié)溫】= -40to+150℃ 【封裝形式】= TO-220AB 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ??? 高結(jié)溫雙向可控硅，擁有

• IHS：2012年全球芯片市場恐陷衰退

  市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調(diào)降了對 2012年**晶片市場的成長率預(yù)測，認(rèn)為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的 PC 與其他電子產(chǎn)品需求不振。 IHS AMFT 先前就預(yù)測**晶片市場 2012年成長率較多也不到3%；而如果該機(jī)構(gòu)較新的預(yù)測數(shù)據(jù)成真，