形成孔隙的原因及方法

時間：2020-01-05

作者：東莞市吉田焊接材料有限公司

詞條
詞條說明
錫膏的概述
錫膏，也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,，與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度較佳)，日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到較細如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮氣保護)環境之均速攪拌而成。按環**
形成孔隙的原因及方法
形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關的問題。尤其是應用SMT技術來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時，在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，并會損害接頭的強度，延展性和疲勞壽命，這是因為孔隙的生長會聚結成可延伸的裂紋并導致疲勞，孔隙也會使焊料的應力和協變增加，這也是引起損壞
焊錫膏和松香對電烙鐵作用
焊電路板較好是帶著松香焊，因為松香是助焊劑。但不能太多，有一點就行，初學維修都會掌握不好分寸，經常焊一焊就好了，錫點不能大，也不能太小，多看電路板上焊點。現在都是機了焊板子，個別用人工補焊，補焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請看老式電子產品或老式黑白電視機用人工焊。不好看，但結實。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接
回流焊接要求總結
重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕**性問題。其次，助焊劑活躍階段**有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。 ?????? 時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是較重要的，**充分地讓焊錫顆粒*熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳