回流焊接要求總結

時間：2020-01-05

作者：東莞市吉田焊接材料有限公司

詞條
詞條說明
錫焊點的形成
當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段 **，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 ??? 助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染
錫膏的概述
錫膏，也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,，與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度較佳)，日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到較細如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮氣保護)環境之均速攪拌而成。按環**
免清洗助焊膏的要求
免清洗助焊膏應滿足以下要求:? 1、潤濕率或鋪展面積大: 2、焊后無殘留物: 3、焊后板面干燥，不粘板面; 4、有足夠高的表面絕緣電阻; 5、常溫下化學性能穩定，焊后無腐蝕: 6、離子殘留應滿足免清洗要求; 7、具有在線測試能力; 8、不形成焊球，不橋連; 錫膏 http:/// 錫膏、助焊膏，無鹵錫膏，無鉛錫膏，有鉛錫膏，針筒錫膏，BGA植球無鹵無鉛助焊膏
形成孔隙的原因及方法
形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關的問題。尤其是應用SMT技術來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時，在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，并會損害接頭的強度，延展性和疲勞壽命，這是因為孔隙的生長會聚結成可延伸的裂紋并導致疲勞，孔隙也會使焊料的應力和協變增加，這也是引起損壞