熔錫爐使用過程中注意事項：

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

詞條
詞條說明
低溫錫膏的優點和缺點
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優點：??1、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象 2、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿 3、回焊
錫條中的重要組成部分
?現代電子行業中，錫條的應用已經很廣泛了。那么錫條的重要組成部分有哪些呢？下面由維特欣達為您講解。 ??錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。無鉛錫條內的這些微量合金元素對錫條的物理、力學性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤濕鋪展性，但加入量過大，將降低焊點的疲勞壽命和塑性，適當的鉍的量大約為0.2~1.5%。Ni可
回顧焊錫膏的作用
助焊劑也叫錫膏，英文名solder?paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。助焊膏的種類：按材料分有無機系列助焊劑，**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。助焊劑的功能部分包括：基質和界面活性劑。基質是助焊劑的主體成分，
固晶錫膏為什么叫固晶？
固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現較好的導電性和連接強度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節約能耗。固晶錫膏與現有導電銀膠相比不僅具有較好的導熱性能