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因為無鉛錫膏環保價格也普遍貴一些,所以許多人都認為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好,其實不一定,有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差,無鉛錫膏也是有優點缺點的,我們就拿較常見的低溫無鉛錫膏來說吧:市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點是138度,回流焊的作業溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏,低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程
錫膏是一種容易變質的產品,監測和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對于減少缺陷和過程變量已經越來越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成,從錫膏制造商到絲印操作員這個過程中,這些元素對控制錫膏所暴露的時間與溫度都起作用。把對錫膏分配鏈每個元素的控制轉換成對每個錫膏存儲容器的實際控制,這樣的模式可能是一個解決方案。在錫膏容器上使用時間/溫度標貼也許可以改善錫膏的儲存與處理。 錫膏
自2000年**發布《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來,中國半導體產業的發展開始步入快車道。國內崛起的半導體晶圓代工產業的發展,對后段制造的拉動效應已開始顯現,中國半導體封裝測試業在近幾年也同樣保持了穩定快速發展的勢頭;國內電子產品市場的迅速壯大,出于接近客戶需求目的,特別是得益于國內良好的投資環境,**大型半導體公司紛紛將其封裝企業轉移至國內,目前中國已經成為**增長較快的半
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應當在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的
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