鏈帶式焊接爐

時(shí)間：2014-10-22作者：青島福潤(rùn)德微電子設(shè)備有限公司瀏覽：90

青島福潤(rùn)德微電子設(shè)備有限公司專注于鏈?zhǔn)綘t排,全自動(dòng)擴(kuò)散爐,小型真空爐,加熱爐體,石棉圈,小型馬弗爐等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• （單管程序氧化爐）

  ?單管氧化爐技術(shù)方案 ? ????????????? （單管程序氧化爐） ? ?????????????&n

• 擴(kuò)散爐

  擴(kuò)散爐由控制系統(tǒng)、進(jìn)出舟系統(tǒng)、爐體加熱系統(tǒng)和氣體控制系統(tǒng)等組成。 控制系統(tǒng) 控制部分包括：溫控器、功率部件、**溫保護(hù)部件、系統(tǒng)控制。 系統(tǒng)控制部分有四個(gè)獨(dú)立的計(jì)算機(jī)控制單元，分別控制每層爐管的推舟、爐溫及氣路部分，是擴(kuò)散/氧化系統(tǒng)的控制中心。 擴(kuò)散爐網(wǎng)絡(luò)控制 輔助控制系統(tǒng)，包括推舟控制裝置、保護(hù)電路、電路轉(zhuǎn)接控制、三相電源指示燈、照明、凈化及抽風(fēng)開(kāi)關(guān)等。 較**的擴(kuò)散爐控制系統(tǒng)均已較新或升級(jí)到微

• LPCVD設(shè)備

  LPCVD設(shè)備維修及應(yīng)用 低壓化學(xué)氣相淀積設(shè)備使用與維護(hù)技術(shù) LPCVD是大規(guī)模集成電路(LSI)和**大規(guī)模集成電路(VLSI)以及半導(dǎo)體光電器件工藝領(lǐng)域里的主要工藝之一。 PCVD技術(shù)可以提高淀積薄膜的質(zhì)量，使膜層具有均勻性好、缺陷密度低、臺(tái)階覆蓋性好等優(yōu)點(diǎn)，成為制備Si 3N4薄膜的主要方法。熱壁LPCVD設(shè)備使用過(guò)程中出現(xiàn)薄膜的淀積速率、薄膜的均勻性、片內(nèi)均勻性、片間均勻性不理想等問(wèn)題，提

• 太陽(yáng)能擴(kuò)散爐

  太陽(yáng)能電池?cái)U(kuò)散工藝及其設(shè)備 太陽(yáng)能電池?cái)U(kuò)散工藝及其設(shè)備 ????技術(shù)方案是：一種太陽(yáng)能電池?cái)U(kuò)散工藝，在太陽(yáng)能電池?cái)U(kuò)散工藝中通控制抽氣排風(fēng)壓力，使抽氣排風(fēng)壓力這個(gè)參數(shù)保持穩(wěn)定，抽氣排風(fēng)壓力這個(gè)參數(shù)保持穩(wěn)定，抽氣排風(fēng)壓力的穩(wěn)定導(dǎo)致辭磷在硅片中的注入濃度穩(wěn)定，使加工后得到的硅片的方塊電池保持穩(wěn)定，在后道的燒結(jié)中可以匹配出高效的太陽(yáng)能電池。抽氣排風(fēng)壓力通過(guò)在機(jī)臺(tái)排