詞條
詞條說(shuō)明
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類(lèi):按材料分有無(wú)機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹(shù)脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分,
無(wú)鉛錫膏使用時(shí)我們會(huì)要求廠家從冰箱內(nèi)拿出來(lái)后先充分解凍3-4小時(shí),之后在使用前手工攪拌3-5分鐘,那么無(wú)鉛錫膏在使用過(guò)程中怎樣去有效的管理呢,下面我們來(lái)為你解析: 一、生產(chǎn)使用人員要評(píng)估無(wú)鉛錫膏每周或每月的使用量,做好大概的統(tǒng)計(jì),做好記錄以便下次申購(gòu),在領(lǐng)用錫膏時(shí)要做登記(如數(shù)量、領(lǐng)用日期具體時(shí)間到幾點(diǎn)幾分等)由SMT主管直接管控,員工更換錫膏必須拿空的錫膏瓶來(lái)?yè)Q;嚴(yán)禁私自更換錫膏。  
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強(qiáng),因此制程后,不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開(kāi)后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來(lái)確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來(lái)烘烤,因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動(dòng)與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來(lái)固晶,以熱板為例,使用熱板機(jī)臺(tái),
?錫膏中的熔點(diǎn)為什么不一樣呢?因?yàn)樵陔娮有袠I(yè)中,根據(jù)每個(gè)行業(yè)的要求,所用到的錫膏都不同,于是錫膏生產(chǎn)廠家就有了低溫,中溫,高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是:低溫錫膏,合金成分是Sn42Bi58,中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高溫錫膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)為什么都不一
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