高頻板高頻板廠家Rogers3006

時間：2015-09-14

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

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PCB材料的設計Dk
介電常數Dk是印刷電路板材較重要的參數之一，電路設計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經常能看到同種材料的不同Dk值，比如一個過程Dk和規格Dk，有的材料商會提供用于計算機輔助設計軟件的Dk值。同一個參數為什么有這么多的值，有沒有一個在設計電路可以信任的Dk值。在PCB制造過程中，有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法，而不同的方法測量對同種材料經常會給出不同的結果。有
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PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。你有雙層板的設計經驗的話，設計多層就不難了。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。層迭結構(4層、6層、8層、16層)：對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層
電路板品質檢查及SMT技術的缺失
一、品質檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波顯微術完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內在隱藏情況，封裝業系用以偵測各種內藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S
高頻微波印制板生產中應注意的問題
一、前言隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產企業的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業必須練好內功。本人就自己在生產中遇到的問題，淺述高頻微波板生產中應注意的事項。二、高頻微波板的基本要求 1、基材電訊