高頻微波印制板生產中應注意的問題

時間：2015-11-09作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：108

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• 高頻微波印制板生產中應注意的問題

  一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產企業的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業必須練好內功。本人就自己在生產中遇到的問題，淺述高頻微波板生產中應注意的事項。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊

• 噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學鎳金制程術語手冊

  1、Blue Plaque 藍紋 熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時間后，常會形成一薄層淡藍色的鈍化層，這是一種錫的氧化物層，稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗 是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進行鑒別的試驗。可將液態助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成)，或將錫膏涂上，使其中所含的助焊劑也能與

• 高頻板廠家 深圳pcb線路板加工

  PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。 你有雙層板的設計經驗的話，設計多層就不難了。 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結構(4層、6層、8層、16層)： 對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層

• 電路板球腳焊點的可靠度

  一、局部熱脹系數之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續工作中內部放熱等情形，均將造成很大拉伸應力，進而在累積應變之下，經常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設計者只敢將重