高頻微波印制板生產中應注意的問題

時間：2015-11-09

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

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高頻板廠家深圳pcb線路板加工
PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。你有雙層板的設計經驗的話，設計多層就不難了。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。層迭結構(4層、6層、8層、16層)：對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層
PCB電路板短路檢查方法
1、如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。 2、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網絡，看什么地方離的較近，較容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。 3、發現有短路現象。拿
電路板品質檢查及SMT技術的缺失
一、品質檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波顯微術完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內在隱藏情況，封裝業系用以偵測各種內藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S
印制電路板中的常用標準介紹
1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造