噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學鎳金制程術語手冊

時間：2015-10-08

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

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電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、沉金PCB板會呈金黃色，客戶較滿意。 2、沉金PCB板較容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3
電路板品質檢查及SMT技術的缺失
一、品質檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波顯微術完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內在隱藏情況，封裝業系用以偵測各種內藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S
高頻微波印制板生產中應注意的問題
一、前言隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產企業的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業必須練好內功。本人就自己在生產中遇到的問題，淺述高頻微波板生產中應注意的事項。二、高頻微波板的基本要求 1、基材電訊
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PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。你有雙層板的設計經驗的話，設計多層就不難了。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。層迭結構(4層、6層、8層、16層)：對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層