SMT鋼網制作流程介紹

時間：2016-09-13作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：83

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• 詞條

  詞條說明

• 貼片加工中貼片材料有哪些

  電子產品貼片加工過程中，有很多因素會影響產品質量，比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等，還有貼片加工材料的選擇對產品質量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產品性能，保證產品質量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼

• SMT鋼網制作流程介紹

  SMT鋼網制作流程（參考） 一般技術要求: １、網框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網框內側保留25mm-50mm。 3、基準點：根據PCB資料提供

• SMT焊盤設計中的關鍵技術

  ?摘 要：焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。 關鍵詞：表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程，而SMT設計技術則是各種SMT支持技 術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設

• SMT助焊劑的選用原則

  電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬，保證焊點的質量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。 另外，電子元器件的引線多數是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接