IC芯片激光打標機

時間：2020-07-22

作者：蘇州弗為科技有限公司

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詞條
詞條說明
PCB微加工領域
? ? ? 已經封裝的電路板無應力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內實現任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割
售后服務
我們致力于為客戶提供優質的服務弗為科技一直秉承“把復雜留給自己，把簡單留客戶”的原則，始終將“幫助客戶創造更高的價值”作為目標，致力于為客戶提供優質的服務。圍繞“以精立業，以質取勝”的經營理念，不斷完善產品品質，深得廣大客戶的信賴與支持。
玻璃微加工系統
設備特點■ 采用大理石精密平臺，穩定承載、耐腐蝕。■ 使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護、精度高。■ 進口高功率皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合于精細切割。■ 采用進口光學元件，質量可靠、功率損耗低。■ 采用進口真空發生元件，保證產品吸附定位穩定性。■ 內置電源穩壓器，安全保護設備電器，穩定可靠。■ 配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精準識別各類Mark點。■ 自主研發的切割
玻璃微加工領域
? ? ? 化學強化的玻璃可用作抗磨損的保護屏和顯示單元的穩固載體。強化玻璃降低了刮痕和其他損壞表面的風險。為了減少重量和實現緊湊的設計，智能手機的觸摸屏正變得越來越薄。? ? ?激光切割是現在僅有的無損傷的靈活加工工藝，可切割化學強化以及未經強化的玻璃，激光切割經過強化處理的玻璃具有絕佳的切邊質量。這種切割工藝可以用于靈活的二維和三維輪