激光打標機的原理

時間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：406

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• SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理

  SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理：由于分析手段與分析設備的限制，系統級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機理：電應力失效、熱應力失效、機械損傷和環境應力失效以及相應的失效現象；最后從設計和工藝角度提出了降低各種失效機理發生的改進措施。每個失效部件都應被視為進行可靠性改進的機會。正因為如此，失效分

• 激光切割機切割質量判定的九大標準

  ? ? ?判斷激光切割機切割質量的好壞，是最直觀斷定激光切割設備性能的最好方式，這里給大家列出了一些判定的九大標準。1．粗糙度。激光切割斷面會形成垂直的紋路，紋路的深度決定了切割表面的粗糙度，越淺的紋路，切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀，還影響摩擦特性，大多數情況下，需要盡量降低粗糙度，所以紋路越淺，切割質量就越高。2．垂直度。如何鈑金的厚度超過10mm，切

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• 企業文化

  誠信鑄就品質創新引領未來公司宗旨：誠信、品質、創新；經營理念：執著進取、追求完美；核心價值：技術是FILASER得以鮮活的命脈。廣泛吸收世界激光領域的最新研究成果，虛心向國內外優秀企業學習，努力發展領先的核心技術體系，用我們卓越的產品自立與同行列強之林。