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詞條說明
? ? ? 已經(jīng)封裝的電路板無應(yīng)力分板,是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇,它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結(jié)合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM,也可以是聚酯材料,陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機(jī)械切割
? ? ?隨著激光切割機(jī)的功率不同,幅面不同,價格差異也是非常大的。所以要想快速的收回,就要提高激光切割機(jī)的利用率,但是如果使用不當(dāng)?shù)脑挘矔す馇懈顧C(jī)的使用壽命造成影響。? ? ?所以為了提高效率,給大家介紹幾種激光切割機(jī)使用過程中的技巧:1、環(huán)境的影響。要注意保持環(huán)境清潔,每周一次用真空吸塵器吸掉機(jī)器內(nèi)的粉塵和污物,所有電器柜應(yīng)關(guān)掉
激光打標(biāo)機(jī)在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用
? ? ?激光打標(biāo)機(jī)在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中,激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破,是一種新型的無接觸、無化學(xué)污染、無磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來,隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛,它與計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合,從而突破了激光加工發(fā)展的又一個里程碑。70%的手機(jī)制造工藝應(yīng)用于激光
激光切割機(jī)切割質(zhì)量判定的九大標(biāo)準(zhǔn)
? ? ?判斷激光切割機(jī)切割質(zhì)量的好壞,是最直觀斷定激光切割設(shè)備性能的最好方式,這里給大家列出了一些判定的九大標(biāo)準(zhǔn)。1.粗糙度。激光切割斷面會形成垂直的紋路,紋路的深度決定了切割表面的粗糙度,越淺的紋路,切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀,還影響摩擦特性,大多數(shù)情況下,需要盡量降低粗糙度,所以紋路越淺,切割質(zhì)量就越高。2.垂直度。如何鈑金的厚度超過10mm,切
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