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詞條說明
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成:(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且
(1)有鉛錫膏的特點:焊點飽滿光亮,濕潤性好,易上錫。錫膏內助焊劑含量適中,分布均勻,焊接時煙霧少,無刺激性氣味,對人體危害減少。而且有鉛錫膏不容易出現粘錫、炸錫等情況,易焊接操作,工效高;(2)無鉛錫膏的特點:純錫制造,濕潤性、導電性、導熱性能好。助焊劑適中,焊接無飛濺,易焊接操作,工效高。上述就是為你介紹的有關有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分的內容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網站,我們會
無鉛錫膏的生產加工過程中會添加少許的銀,這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的,因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導電的性能,通常情況下想要提升PCB板導電的性能,都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導電性能更佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質,可提升錫膏的導電性能,提升線路板通電性能參數。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
目前焊膏的種類非常多,如何選擇出適合自己產品的焊,是保證組裝質量的關鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學指標:エ藝特性則是指焊在SM T實際生產中的應用特性,包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關的性能。焊膏評估試強需要一些**設備、
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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