錫膏使用中比較常見的問題分析

時間：2022-01-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
高溫錫膏熔點是多少度
錫膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律
【焊錫膏】焊錫膏使用時有哪些注意事項
焊錫膏使用時的注意事項（1）焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同，時間也不相同。（3）焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度
有鉛錫膏的使用方法
有鉛錫膏的使用方法：有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領域特別**，有SMT貼片印刷針對性的**錫膏。有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環境溫度(25±3℃)，回溫時間約為3~4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分攪拌，手工攪拌時間3-5分鐘，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位?！咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的