助焊膏的主要功能及作用

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
【無鉛錫膏】如何預防無鉛錫膏發干
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質量和焊膏的穩定性會影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件，即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接，同時它在室溫下可以保持惰性。為了達到這個目的，必須對活性基團進行特殊處理，使它們在室溫下不顯示活性，但當溫度上升到一定程度時，它們會迅速釋放活性。焊膏的穩定性是指其物
高溫錫膏熔點是多少度
錫膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律
【環保錫膏】低溫錫膏的優點
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優勢：1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無
低溫錫膏特性
1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產生6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。