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一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢,特別是在無線網絡和衛星通信的發展中,信息產品向高速、高頻方向發展,通信產品向語音標準化方向發展,大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此,新一代產品的開發都需要高頻電路板,衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內,對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(DK)需求小而穩定。一般來說,越小
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢,特別是在無線網絡和衛星通信的發展中,信息產品向高速、高頻方向發展,通信產品向語音標準化方向發展,大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此,新一代產品的開發都需要高頻電路板,衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內,對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(DK)需求小而穩定。一般來說,越小
阻抗板的定義是:一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論,信號是時間、距離變量的函數,因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗,即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗(Characteristic Impedance):傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中,導線
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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